项目名称
高纯有机硅系列新材料及示范性碳化硅晶体生产项目
建设单位
福建华普芯源电子材料有限公司
发证编号
地字第3504282026YG0035650号
发证日期
2026年9月29日
建设地点
将乐县积善化工园区
用地面积
3.071公顷
附件:建设用地规划许可证
(此件主动公开)
将乐县自然资源局
2026年9月30日
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